【杏林睿光】三维数字化测量实验
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- 产品概述
- 配置选型
实验内容
1.三维测量系统标定实验；
2、工件的三维测量实验；
3、立体模型数字造型实验。
实验效果
实验知识点
空间几何变换、摄像机投影模型、 3D立体标定、双目立体视觉、结构光三维测量、相位轮廓术、多视点三维数据拼接。
实验原理
设备参数
1.单面扫描范围：400mm×300mm。
2.测量距离：550mm。
3.单面测量精度：0.1mm。
4.平均采样点距：0.16～0.25mm。
5.系统采集器件： CMOS相机：分辨率1280×1024，量化深度10bit，像素大小5.2μm×5.2μm，miniUSB2.0接口，双目。
6.成像镜头：f=16mm，F1.4。
7.标定板：点阵，精度±0.1mm，尺寸需满足测量时的视场要求。
8.输出文件格式：ASC，测试数据与Solidworks、CAD等三维软件通用。
9.单面扫描时间<5s。
10.扫描方式：双目视觉，非接触式。
11.光引擎组件： 分辨率1280×720（720P）， 亮度 120 ISO Lumens，ORSAM LED 光源照明，输出端口：HDMI，寿命30000
小时，输入电压12V，输入电流3A，外形110×58×50mm。
12.测试组件：石膏模型一组。
13.三脚架、云台、连接板；防水、防尘、抗震实验箱。
14.软件组件： 标定模块，图像采集模块，三维数字化模块，USB2.0软件锁。
14-1、三维标定模块功能：测定相机坐标系与世界坐标系标定系数、镜头像差校正、镜头焦距校正、光学中
心与图像中心对准；
14-2、采集模块主要功能：双目图像显示、双目图像中心对准、图像采集；
14-3、三维数字化模块功能：变频正弦光栅产生，变频、移相控制，三维计算功能，特征点拼接功能，自由曲面测量功能，任意两点距离测量，物体体积测量；
14-4、背景噪声去除功能，缺陷填补功能。
15.数据处理系统： PCI Express 3.0 16X类型图形处理系统，支持Digital Visual Interface和Video Graphics Array，采用DirectX技
术。支持HDT热管直触技术，Flex多屏显示技术。
16.实验手册及保修卡
